SMD、COB和CSP是LED燈帶三種形態，SMD是最傳統的。我們一直追求芯片的極致化、燈帶產品的精細化，從5050燈珠到今天的CSP技術，為滿足客戶多元化需求，我們均有投資研發和生產。而市場上各類燈帶產品層出不窮，面對琳瑯滿目的產品，該如何進行取舍和選擇?就目前來說，SMD和COB應用比較廣泛，各有優缺點和不同的應用場景。SMD最為常見，多種尺寸可選;COB憑借優越線性效果而備受市場青睞;而新型燈條CSP的誕生，則因更加領先的芯片封裝技術而引領行業新風尚。那么與傳統燈帶COB和SMD燈帶對比，CSP燈帶具備哪些優越性?今天，就讓小編帶大家一起了解學習吧!

　　01 CSP領先的封裝工藝

　　LED芯片也稱為LED發光芯片，是LED軟條的核心組件，將直接影響LED軟條的光品質。而如何攻破封裝芯片技術難點，是各大廠商努力突破的技術壁壘。

　　COB和CSP所采用的傳統封裝技術，構造復雜，制程多而繁瑣，構造復雜耗時耗力，生產成本較高。制成后的LED照度會因封裝材料受熱產生變質及其它種種原因阻擋而減低，散熱效果不佳，產品穩定性也較差。

　　經過技術精進，CSP芯片采用“倒裝芯片和芯片級技術”，熱阻值低，電氣穩定性高。它的體積越來越小，性能也更加穩定。

　　CSP封裝成本遠低于傳統封裝技術的成本，能最大程度節約人工成本及包裝成本，性價比較高。

　　02 光色精準度較高

　　傳統的COB采用點粉工藝，混光顏色不純，混光時顏色不易控制，只能通過犧牲良品率來實現良好的顏色一致性。

　　CSP的燈珠排列更密集，在封裝前就進行分光，發光角度更大，CSP的光色精準度是比較高的，在混光顏色一致性上，CSP相對于傳統COB，優勢也較為明顯。

　　03 超強柔韌性

　　COB和SMD的柔韌性一般，如果操作不當，COB會出現封裝脫落，SMD可能會使燈珠的支架破裂。而CSP因為無支架、金線等脆弱環節，采用滴膠保護燈珠，安全可靠。芯片體積更小，可以做到更加輕薄，折彎受力角度小，具有更強勁的柔韌性。

　　04 三款產品應用場景建議

　　從應用場景來講，三款燈帶的應用都較為廣泛，無明顯限制。藍景基于3款產品的各自優越性，對其使用場景進行了更為細致的劃分：

　　SMD燈帶因其多種尺寸可選，應用較為廣泛，更適合用于室內勾邊，防水款產品也可用于室外輪廓勾勒。COB燈帶憑借優良的線性效果，應用于裝飾照明和道具展架照明效果更佳。

　　CSP燈帶具有一定的線性效果，柔韌彎折性最好。且于封裝前分光，良品率及光色精準度優于前面兩款燈帶，相對來講性價比最高。故綜合來看，在室內外的各種應用中都有一定優勢。且其體積精巧，對于狹窄空間的應用優勢更明顯。

　　光 與 影

　　有光就有影，設計光也設計影